据台湾电子时报6月1日报道，英伟达CEO黄仁勋6月1日再次重申，与台积电合作紧密，最新H100芯片为台积电独家代工，下一代也还是会交给台积电。

　　尽管黄仁勋不断强调2020年推出的A100及2023年量产的H100皆由台积电代工，外界此前仍不断揣测过往转单频繁的英伟达仍可能释单英特尔、三星电子，对此，黄仁勋公开表示，H100只在台积电生产，也不会考虑新增第二家晶圆代工，主要是在整个设计代工流程上，做一次都很困难了，分开2家代工做2次更困难。

　　黄仁勋指出，有媒体报导英伟达下一代产品在其他地方制造，这不是真的。下一代仍由台积电制造 台积电的制程技术是世界级的，有大量的产能和极好的灵活性，我有完全的信心，我们产品的需求非常高。

　　对于媒体问及美国扩大半导体供应链，黄仁勋则说，半导体供应链至少需要10年才能打造完整生态系，中国台湾供应链架构完整，生产成本亦具有优势，下一代AI芯片还是会交给台积电代工。

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