印刷电路板(PCB)是组装电子器件的关键互联件，是指通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印制板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。需求增加：5G 基站架构中天线将和RRU合成新的单元AAU ，显著增加PCB实用面积，PCB需求提高，同时高频高速需求推升单板价格。

　　国产替代机会：PCB上游核心材料是覆铜板，高频PCB对其要求提高，目前高频覆铜板全球做的最好的是Rogers，华为专家透露其全球市场份额超过80%，属于垄断状态，国产替代机会大。

　　行业趋势：PCB本质是制造业，规模效应显著，很难存在新玩家机会。但5G所使用高频PCB的上游原材料基本被海外垄断，存在国产替代机会。

　　光模块主要由光电子器件、功能电路和光接口组成。核心作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。5G基站设备与传输设备都需要高速光模块，包括前传(25G为主)、中传(50G为主) 、回传(100G及以上)。需求增加：5G一个基站对应3个RRU、1个BBU拆分为CU、DU。前传(RRU-DU)需要3对25G光模块，中传(DU-CU)需要1对50G光模块，回传(CU-核心网)需要1对100G光模块，将增加光模块的用量。

　　4G基站产业链相关上市公司不完全统计有16家，主要供应商基本都已上市。有4家4G设备供应链相关公司在4G建设中后期成功上市。另外部分公司来自设备商3G时期的供应商。

　　我们对4G时期的上市公司复盘可以看到，华为、中兴核心设备供应链公司在4G建设期间跑赢大盘，最大涨幅基本出现在发牌日前一年到发牌日第二年左右的主建设期内。在5G时代，基站配件同样属于基站建设的前周期产品，对新供应商来说，能否在5G前三年主建设期进入中兴、华为供应链十分重要。虽然供应商每年会重新投标，但可以看到华为5G时代新供应商较少，一方面是4G时代的供应商跟着华为享受到了增长红利，紧跟华为投入5G产品研发，另一方面也是与华为配合多年，各方面经过了华为严格的磨炼。