突破美方封锁，咱们这类芯片开始量产了。这就要说到小芯片技术，它也被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。那么什么是小芯片技术呢？又如何突破美国封锁呢？小芯片技术说白了，就像搭积木一样，将不同的一些小芯片封装成一个整体，形成一颗大芯片。

　　不同类型的小芯片封装在一起，从而让芯片间的数据传输更快、效率更高，性能更强。这项技术能够让中国芯片产业弯道超车，利用这种技术，在功率不断提升的情况下提升性能。长电科技宣布，该公司开发小芯片高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。

　　而小芯片技术又有哪些优势会应用在哪些领域呢？它能够实现降低芯片的设计成本、提高芯片制造的良品率、加快大芯片的研发速度等优势。并能在在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域进行应用。近两年美国不断加码对中国的科技封锁，但咱们呈现“薄发”之势也，在不断突破。希望有一天中国芯也能像中国航天一样。好了 您有什么想说的请在下方留言。