2024 年上半年，公司保持以市占率为中心的经营策略，持续进行研发投入和产品迭代，不断丰富产品矩阵，优化产品成本，进一步提升各产品线亿元，同比增长 53.88%。24Q2公司实现营收19.82亿元，同比增长21.99%，环比增长21.78%；归母净利润3.12亿元，同比增长67.95%，环比增长52.46%。营收/业绩变动主要原因：下游终端需求有所回升，公司继续在消费市场、网通等市场领域实现增长，带动整体出货量和营收均实现同比大幅增长。自有品牌 DRAM 产品上，上半年市场拓展效果明显，总成交客户数量进一步增加。公司DDR3L、DDR4 产品出货量持续增加，现已覆盖网络通信、TV 等应用领域以及主要客户群。公司推出低功耗系列、超值系列和高性能系列新产品，进一步丰富产品线 年上半年，消费和工业市场为前两大营收贡献领域。得益于光伏、工控、光模块等需求的拉动，工业领域的收入贡献有所提升，在消费、汽车、网络通信和存储计算领域实现出货量同比增长。在汽车市场，公司车规闪存产品出货量保持良好增长。车规 MCU 产品与多家国内、国际头部 Tier 1 公司建立和保持深入合作关系，产品应用包括车灯方案、AVAS 方案、无线充电方案、汽车直流无刷电机控制系统、汽车仪表盘等。目前，公司车规产品方案已被批量应用于多家汽车厂商，整体销售量实现同比大幅增长。

　　（1）存储：①Flash：公司是全球排名第二的SPI NOR Flash公司，可提供多达13种容量选择（覆盖512Kb到2Gb）、4 种不同电压范围、20 多种产品系列、6 款温度规格以及 20 多种不同的封装选项，可满足客户在不同应用领域多种产品应用中对容量、电压以及封装形式的需求。NAND Flash 产品，容量覆盖 1Gb~8Gb，采用 3V/1.8V 两种电压供电，具有高速、高可靠性、低功耗的特点，其中 SPI NAND Flash 在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。公司车规级 GD25/55 SPI NOR Flash 和 GD5F SPI NAND Flash 产品，实现2Mb-8Gb全容量覆盖，并均已通过 AEC-Q100 认证，并运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，为车载应用国产化提供多样选择。②DRAM：公司DRAM 产品包括 DDR3L 和 DDR4 两个品类，可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。其中DDR3L 产品提供市场通用的 1Gb/2Gb/4Gb容量；DDR4 8Gb 产品已流片成功，并已为客户提供样片，以 4Gb/8Gb 容量为市场提供广泛的应用选择。（2）MCU：面向工业等应用领域，新推出基于Arm® Cortex®-M33 内核的 GD32F5系列高性能 MCU，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。面向工业、消费电子等领域，推出 GD32E235 系列超值型 MCU，进一步扩充 Cortex®-M23 内核产品阵容，以更优的性能、更有竞争力的成本，为电机控制、便携式设备、工业自动化、家用电器、电动工具以及智能家居等应用领域提供入门级产品。面向智能表计等低功耗需求领域，推出 GD32L235 系列低功耗 MCU，满足工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS 等领域对低功耗的要求。面向汽车领域，车规级产品和生态不断升级，与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商TASKING 达成战略合作，进一步丰富 GD32 车规 MCU 软件开发工具链。（3）传感器：推出 GSL6186 MoC 和 GSL6150H0 MoH 两款 PC 指纹识别解决方案，帮助用户快速、安全地登录 Windows PC 设备。其中，GSL6186 MoC 方案已通过 Windows Hello 增强型登录安全性认证和微软 Windows Hardware Lab Kit（HLK）认证，进入微软 AVL 准入供应商名单，标志着公司指纹识别解决方案进一步拓展至 PC 领域。

　　鉴于2024年上半年，消费、网通市场出现需求回暖，带动公司存储芯片的产品销量和营收增长，我们调整原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入由原来73.20/90.77/105.29亿元调整为76.47/99.26/117.76亿元，增速分别为32.8%/29.8%/18.6%；归母净利润由原来9.92/15.06/20.17亿元调整为11.79/17.37/22.49亿元，增速分别为631.8%/47.3%/29.4%；PE分别为44.7/30.4/23.5。考虑到公司不断推进存储芯片工艺制程迭代，持续壮大MCU百货商店，在消费电子/汽车电子/工业等智能化背景下，迭加DRAM头部大厂产能切换，公司或复制Nor Flash发展路径，收入规模/盈利能力有望重回增长。维持“买入-A”评级。

　　下游需求不及预期风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；宏观环境和行业波动风险；供应链风险；汇兑损益风险。

　　芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID”

　　5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA”

　　其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头”

　　公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电”

　　注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

　　孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员

　　王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所

　　王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所

　　宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所

　　吴家欢：电子行业助理分析师，吉林大学学士，博科尼大学硕士，电子&管理复合背景，2023年11月入职华金证券研究所返回搜狐，查看更多