DDR5渗透提升且子代持续迭，第三子代RCD芯片于4Q24开始规模出货。分业务看，2024年公司互连类芯片收入33.49亿元(YoY+53.31%)，占比92%，毛利率提高1.30pct至62.66%；津逮服务器平台收入2.80亿元(YoY+199%)，占比8%，毛利率提高0.74pct至4.75%。随着支持DDR5的主流服务器及客户端CPU平台陆续上市，DDR5内存在下游市场的渗透率不断提高，且其子代持续迭代更新。2024年公司DDR5内存接口芯片出货量超过DDR4内存接口芯片，DDR5内部子代中第二子代RCD芯片出货量超过第一子代产品，第三子代RCD芯片于4Q24开始规模出货，第五子代RCD芯片已顺利向客户送样。

　　2024年三款新产品收入超4亿元，MXC芯片入选首批CXL2.0合规供应商清单。受益于AI产业趋势，公司三款高性能运力芯片新产品（PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD）开始规模出货，其中PCIeRetimer芯片规模应用，MRCD/MDB芯片及CKD芯片开始规模试用，2024年三款新产品合计收入约4.22亿，是2023年的8倍，1Q25合计收入1.35亿，同比增长155%。公司另一款新产品MXC芯片在生态构建和应用拓展方面也取得了积极进展，2025年1月，公司MXC芯片成功入选CXL联盟公布的首批CXL2.0合规供应商清单，同期入选的内存厂商三星电子和SK海力士，其受测产品均采用公司的MXC芯片。投资建议：新产品进展顺利，维持“优于大市”评级

　　基于1Q25业绩预告，考虑到DDR5渗透率持续提升及新产品放量，我们上调公司2025-2026年归母净利润至21.50/28.08亿元（前值为19.59/26.37亿元），预计2027年归母净利润为33.85亿元，对应2025年4月11日股价的PE分别为40/31/25x，维持“优于大市”评级。风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。